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【新興領域/2026.10焦點】主權晶片風暴下的全球重構 半導體政策博弈與台廠的戰略轉型

Q：韓國在半導體領域面臨哪些挑戰與應對策略？
AI思考中，請稍候 ...

韓國面臨美中科技戰導致中國生產基地升級受阻，以及AI時代對高頻寬記憶體（HBM）需求的壓力。為此，韓國政府啟動大規模半導體建設計畫，並推動AI一體化政策，力圖將Samsung與SK Hynix的記憶體、晶圓代工、先進封裝垂直整合優勢發揮到極致，築起AI晶片製造壁壘。

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