主要応用分野
Manufacturing
製品・サービス概要
化合物半導体のエピタキシャル成長およびチップの前工程・後工程受託製造
上記の内容はAiによって翻訳されました。
設立年
2018
会社番号
28114454
企業ステータス
事業継続中
チームの規模
0
実払資本金
2,432,425,000 (元/新台湾ドル)
登録住所
台湾
, 新竹県
ウェブサイトリンク
企業名、企業の登記状況、代表者、設立年、払込資本金、登記住所等の情報は、台湾経済部商業発展署の商工登記情報に基づいています。エグジット状況には、興櫃市場への登録、M&AおよびIPOが含まれます。海外展開に関する情報は、スタートアップ企業が自ら提供したものです。
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会社概要
将来の化合物半導体デバイス応用市場の目覚ましい発展と旺盛な需要に対応するため、晶元光電は2018年10月1日に社内の受託製造事業部門を分割・独立させ、晶成半導體（Unikorn Semiconductor Corp.）を設立いたしました。本社を国内に置き、化合物半導体デバイスの専門受託製造メーカーとして、エピタキシャル成長およびチップの前工程・後工程加工を含むサービスを提供しています。受託製造メーカーとしての特徴は、お客様ごとの異なるニーズや設計に応じて、対応するプロセスパラメータと生産プラットフォームを提供し、お客様の求める製品仕様に合致した製品を正確に製造することにあります。納期、歩留まり、カスタマイズ設計などの考慮事項に加え、当社は最も厳格な基準をもって、お客様の知的財産権、プロセスパラメータ、構造設計などの機密情報を保護しています。
上記の内容はAiによって翻訳されました。
