抱樸科技股份有限公司
更新日:2026/11/10
主な応用分野
主要応用分野
Hardware
製品・サービス概要
半導体IP(知的財産)の開発・ライセンスおよびコンサルティングサービス;原子レベルの成膜技術/金属薄膜受託製造サービス;半導体・電子部品の販売
上記の内容はAiによって翻訳されました。
設立年
2019
会社番号
85089764
企業ステータス
事業継続中
チームの規模
0
実払資本金
35,100,000 (元/新台湾ドル)
登録住所
台湾
, 新竹市
ウェブサイトリンク
企業名、企業の登記状況、代表者、設立年、払込資本金、登記住所等の情報は、台湾経済部商業発展署の商工登記情報に基づいています。エグジット状況には、興櫃市場への登録、M&AおよびIPOが含まれます。海外展開に関する情報は、スタートアップ企業が自ら提供したものです。
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会社概要
当社は、原子層堆積(ALD)技術の開発に注力しており、新規前駆体(プレカーサー)の設計および特許ポートフォリオ構築に関する提案、新規応用分野における市場分析と技術サービス、特許設計およびライセンス戦略の分析を提供しています。また、半導体グレードの金属酸化物原子層堆積(ALD)薄膜の受託成膜サービスも提供しております。
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