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スタートアップ企業

主要応用分野
Hardware
製品・サービス概要
レーザーチップの開発・応用
上記の内容はAiによって翻訳されました。
設立年
2020
会社番号
83699235
企業ステータス
事業継続中
チームの規模
0
実払資本金
26,125,000 (元/新台湾ドル)
登録住所
台湾 , 台北市
ウェブサイトリンク
企業名、企業の登記状況、代表者、設立年、払込資本金、登記住所等の情報は、台湾経済部商業発展署の商工登記情報に基づいています。エグジット状況には、興櫃市場への登録、M&AおよびIPOが含まれます。海外展開に関する情報は、スタートアップ企業が自ら提供したものです。 注1: 本プラットフォームは、公開情報の収集等を通じて企業情報を取りまとめ、ウェブサイト上で一般に公開し、各方面からの照会に供しています。本プラットフォームは、掲載企業の問い合わせ窓口ではありません。 注2: 本プラットフォームに掲載されている企業概要および製品・サービスの説明の一部には、AIによる翻訳を使用しています。翻訳内容は参考情報としてご利用ください。原文との間に意味の相違や疑義が生じた場合は、原文を優先してください。
会社概要
レーザーチップの応用範囲は日々拡大しており、産業用から民生用消費財への応用へと広がっています。例えば、Apple製スマートフォンの顔認証機能に始まり、高速データセンターの光ファイバー相互接続、その他のバイオメディカル関連の応用などがあり、その需要は日に日に高まっています。

現在、市場にあるレーザーチップ製品は、各企業が独自に仕様を策定して自社で製造・使用しており、これは従来の垂直統合型モデルにあたります。

当社チームは、豊富なレーザー設計および製品の量産経験を有しているだけでなく、レーザーチップのサプライチェーン管理にも精通しています。当社は台湾初の製品指向型レーザーチップ企業であり、標準化およびカスタマイズ化されたシステム・装置メーカーのニーズに効果的に対応し、より多くの製品や応用を開発することができます。さらに、多様なコンポーネントライブラリを構築することで、お客様のコスト削減と製品開発サイクルの短縮を支援します。


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