主要応用分野
Hardware
製品・サービス概要
超高導電性高分子コンデンサ、固体コンデンサ、ハイブリッドなどの高品質な部品等
(上記はAI翻訳です。)
(上記はAI翻訳です。)
設立年
2021
会社番号
91123993
企業ステータス
事業継続中
チームの規模
10
実払資本金
220,000,000 (元/新台湾ドル)
登録住所
台湾
, 新竹県
ウェブサイトリンク
企業名、企業の登記状況、代表者、設立年、払込資本金、登記住所等の情報は、台湾経済部商業発展署の商工登記情報に基づいています。エグジット状況には、興櫃市場への登録、M&AおよびIPOが含まれます。海外展開に関する情報は、スタートアップ企業が自ら提供したものです。
注1: 本プラットフォームは、公開情報の収集等を通じて企業情報を取りまとめ、ウェブサイト上で一般に公開し、各方面からの照会に供しています。本プラットフォームは、掲載企業の問い合わせ窓口ではありません。
注2: 本プラットフォームに掲載されている企業概要および製品・サービスの説明の一部には、AIによる翻訳を使用しています。翻訳内容は参考情報としてご利用ください。原文との間に意味の相違や疑義が生じた場合は、原文を優先してください。
会員限定コンテンツ
会員限定コンテンツです。閲覧するにはログインしてください
会社概要
旭積科技は、2021年2月に鈺邦科技股份有限公司および旭豐半導体の共同出資により設立されました。代表である莊博士が率いる、工研院(台湾工業技術研究院)の固体コンデンサやチップコンデンサ分野における優秀な研究開発メンバーとともに、市場ニーズに応える新製品の開発に注力しています。これには、超高導電性高分子コンデンサ、固体コンデンサ、ハイブリッド(Hybrid)などの高品質な部品が含まれます。また、先進的なパッケージング構造を持つチップ型導電性高分子積層コンデンサ製品を生産しています。
(上記はAI翻訳です。)
(上記はAI翻訳です。)