乾瞻科技股份有限公司
更新日：2026/11/10
主な応用分野
主要応用分野
Hardware
製品・サービス概要
コア技術および製品には以下が含まれます。
1. 高速インターフェースIP：DDR、LPDDR、Die-to-Die（D2D）、ONFI、SerDesなどのプロトコルを網羅する高速インターフェース・ソリューションを提供し、AI、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、データセンター、ネットワーク通信、車載電子などの産業に応用されています。
2. Die-to-Die (D2D) PHY IP：D2D PHY IPを大手グローバルAI企業のサーバー製品に導入することに成功したプロバイダーであり、台積電のCoWoS® 5nm先進パッケージング技術をサポートし、CoWoS、InFO、EMIBなど、多様なパッケージング形態に適用可能です。
3. UCIe PHY IP：台積電のN4プロセスを採用し、シングルチャネルの速度は最大64GT/sに達します。複数の高速伝送特許を保有することで、データの安定性と信頼性を向上させ、先進パッケージングによるマルチチップ統合（チップレット・インターコネクト：Chiplet Interconnect）を推進します。
1. 高速インターフェースIP：DDR、LPDDR、Die-to-Die（D2D）、ONFI、SerDesなどのプロトコルを網羅する高速インターフェース・ソリューションを提供し、AI、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、データセンター、ネットワーク通信、車載電子などの産業に応用されています。
2. Die-to-Die (D2D) PHY IP：D2D PHY IPを大手グローバルAI企業のサーバー製品に導入することに成功したプロバイダーであり、台積電のCoWoS® 5nm先進パッケージング技術をサポートし、CoWoS、InFO、EMIBなど、多様なパッケージング形態に適用可能です。
3. UCIe PHY IP：台積電のN4プロセスを採用し、シングルチャネルの速度は最大64GT/sに達します。複数の高速伝送特許を保有することで、データの安定性と信頼性を向上させ、先進パッケージングによるマルチチップ統合（チップレット・インターコネクト：Chiplet Interconnect）を推進します。
上記の内容はAiによって翻訳されました。
設立年
2019
会社番号
85061999
企業ステータス
事業継続中
チームの規模
0
実払資本金
300,387,180 (元/新台湾ドル)
登録住所
台湾
, 新竹県
ウェブサイトリンク
企業名、企業の登記状況、代表者、設立年、払込資本金、登記住所等の情報は、台湾経済部商業発展署の商工登記情報に基づいています。エグジット状況には、興櫃市場への登録、M&AおよびIPOが含まれます。海外展開に関する情報は、スタートアップ企業が自ら提供したものです。
注1： 本プラットフォームは、公開情報の収集等を通じて企業情報を取りまとめ、ウェブサイト上で一般に公開し、各方面からの照会に供しています。本プラットフォームは、掲載企業の問い合わせ窓口ではありません。
注2： 本プラットフォームに掲載されている企業概要および製品・サービスの説明の一部には、AIによる翻訳を使用しています。翻訳内容は参考情報としてご利用ください。原文との間に意味の相違や疑義が生じた場合は、原文を優先してください。
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会社概要
乾瞻科技（InPsytech, Inc.）は、最先端プロセスのシリコンIP（Silicon IP）設計に特化し、顧客が高性能、低消費電力、かつ革新的なチップを開発できるよう支援することに尽力しています。同社は3nm、5nm、7nmなどの最先端プロセスに焦点を当てており、コアビジネスは高速インターフェース（High Speed Interface）、ファウンデーションIP（Foundation IP）、および特殊I/Oなどの領域を網羅しています。乾瞻科技のチームは世界一流のIC設計企業出身であり、最先端プロセスにおける包括的な量産経験を有しています。同社はすでに、数多くのグローバルなAI/HPCチップ企業や大手ファウンドリとの間で協力関係を構築しているほか、Intel Foundry Accelerator IP Allianceに加盟し、グローバルな最先端プロセスIPエコシステムを共に構築しています。
上記の内容はAiによって翻訳されました。
