德商奈米懷德有限公司
更新日：2026/10/27
主な応用分野
主要応用分野
Science and Engineering
製品・サービス概要
半導体産業専用の高効率溶接装置
(上記はAI翻訳です。)
(上記はAI翻訳です。)
設立年
2021
会社番号
90528068
企業ステータス
事業継続中
チームの規模
3
実払資本金
0 (元/新台湾ドル)
ウェブサイトリンク
企業名、企業の登記状況、代表者、設立年、払込資本金、登記住所等の情報は、台湾経済部商業発展署の商工登記情報に基づいています。エグジット状況には、興櫃市場への登録、M&AおよびIPOが含まれます。海外展開に関する情報は、スタートアップ企業が自ら提供したものです。
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注2： 本プラットフォームに掲載されている企業概要および製品・サービスの説明の一部には、AIによる翻訳を使用しています。翻訳内容は参考情報としてご利用ください。原文との間に意味の相違や疑義が生じた場合は、原文を優先してください。
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会社概要
NanoWiredは、ドイツのダルムシュタット工科大学発のスピンオフ企業であり、ドイツのゲルンスハイムに本社を置いています。同社はナノワイヤ構造に基づく革新的な接合技術の開発に特化しており、エレクトロニクスおよび電気産業向けに、冷間接合、迅速かつ柔軟なソリューションを提供し、理想的な熱伝導と機械的接触効果を実現しています。NanoWiredは、そのプロセスと技術を保護するために50件以上の特許を出願しており、60社以上のグローバル企業と提携して、産業化を継続的に推進しています。NanoWiredは、NanoWiring、KlettWelding、KlettSintering、KlettGlueingなどの特許プロセスを保有しており、あらゆる材料の接合が可能です。
主な製品・技術は以下の通りです。
1. KlettWelding技術：NanoWiring処理を施した2つの基板を室温で圧着接合し、優れた電気的・熱的特性を実現します。ハンダ付け、接着、またはネジ留めよりも高い導電性を提供し、500°C以上の耐熱性を備え、現代の安全基準（3000回の衝撃サイクル）を満たしています。
2. KlettSintering技術：片方の基板のみにNanoWiring処理を施すだけで接合が可能であり、KlettWeldingよりも高い引張強度を有しています。
3. KlettGlueing技術：壊れやすいコンポーネント間の接着接合を実現でき、熱に敏感なデバイスの低温プロセスに適しています。
応用分野：主に自動車、消費財、半導体、センサー技術に適用され、特にバスバー、パワーモジュール、ヒートシンク、シリコンウェーハ、フリップチップ、マイクロコントローラなどに用いられます。半導体産業における2Dおよび3Dパッケージングのニーズを解決し、microLEDやIoTなどの小型化アプリケーションを支援します。
(上記はAI翻訳です。)
主な製品・技術は以下の通りです。
1. KlettWelding技術：NanoWiring処理を施した2つの基板を室温で圧着接合し、優れた電気的・熱的特性を実現します。ハンダ付け、接着、またはネジ留めよりも高い導電性を提供し、500°C以上の耐熱性を備え、現代の安全基準（3000回の衝撃サイクル）を満たしています。
2. KlettSintering技術：片方の基板のみにNanoWiring処理を施すだけで接合が可能であり、KlettWeldingよりも高い引張強度を有しています。
3. KlettGlueing技術：壊れやすいコンポーネント間の接着接合を実現でき、熱に敏感なデバイスの低温プロセスに適しています。
応用分野：主に自動車、消費財、半導体、センサー技術に適用され、特にバスバー、パワーモジュール、ヒートシンク、シリコンウェーハ、フリップチップ、マイクロコントローラなどに用いられます。半導体産業における2Dおよび3Dパッケージングのニーズを解決し、microLEDやIoTなどの小型化アプリケーションを支援します。
(上記はAI翻訳です。)
