主要応用分野
Hardware
製品・サービス概要
主にAIoTチッププラットフォーム、無線通信モジュール、組込みハードウェア・ソフトウェア統合、およびカスタムASIC開発サービスを提供しています。製品ラインナップは、AIoT SoC、Bluetooth Low Energy（Bluetooth LE）、Wi-Fi、Matter、Thread、Zigbee通信ソリューション、さらにはエッジAIコンピューティングプラットフォームやスマートデバイス開発キットまで幅広く網羅しています。また、IC選定、回路設計、ファームウェア開発、クラウド連携から量産導入に至るまでのワンストップ技術サービスも提供しており、スマートホーム、スマートビルディング、産業用IoT（IIoT）、スマート医療、スマートリテール、コンシューマーエレクトロニクスなどの分野に適用可能です。これにより、お客様の製品の市場投入までの期間短縮と開発コストの削減を支援します。
(上記はAI翻訳です。)
(上記はAI翻訳です。)
設立年
2022
会社番号
89178280
企業ステータス
事業継続中
チームの規模
40
実払資本金
161,033,830 (元/新台湾ドル)
登録住所
台湾
, 新竹県
ウェブサイトリンク
設立年、会社形態、責任者、資本金、登記住所は「経済部商務発展司全国商工管理サービスポータル」より取得したものです。
会員限定コンテンツ
会員限定コンテンツです。閲覧するにはログインしてください
会社概要
英特博科技股份有限公司（IntelPro）は、AIoT（人工知能IoT）チップおよびシステム統合ソリューションの開発に特化し、チップ設計、ハードウェアモジュール、ファームウェア開発からクラウドプラットフォーム統合に至るまでのターンキーサービスを提供しています。同社は、無線通信技術、組込みシステム設計、およびAIエッジコンピューティングをコア技術とし、お客様がスマートデバイス製品の開発から量産までを迅速に実現できるよう支援しています。近年は、Matter、Thread、Zigbee、Bluetooth、およびWi-Fiなどの次世代IoT通信技術の展開に積極的に取り組んでおり、包括的なAIoTエコシステムとスマートコネクテッドソリューションの構築に尽力しています。
(上記はAI翻訳です。)
(上記はAI翻訳です。)
