耐能はエッジAI SoC専用プロセッサの研究開発に注力しており、世界をリードする端末エッジAIコンピューティング・ソリューション・プロバイダーです。AIチップやアルゴリズムなどのコア産業における自主知的財産権と、強力な実力を持つ研究開発チームを擁し、「AIチップ＋エッジコンピューティング＋画像アルゴリズム」をコアとして、スマートIoT、自動運転、スマートセキュリティなどの細分化されたシナリオを全面的に支援することを目指しています。また、KNEO共有開発プラットフォームを基盤として、さまざまな業界の開発者がスマート製品を迅速に開発し、商業化を実現できるよう支援することで、スマート化時代の到来を加速させています。

耐能は2015年に米国のサンディエゴで設立され、現在はすでに台北、新竹、深圳、珠海、杭州に拠点を置いており、グローバルな顧客やパートナーを有しています。同社の投資家には、李嘉誠氏傘下のホライゾン・ベンチャーズ（維港投資）、アリババ起業家基金、中華開発資本、ハイマックス・テクノロジーズ（奇景光電）、クアルコム、サンダーソフト（中科創達）、セコイア・キャピタル傘下のファンドであるCloudatlas、鴻海グループ、ウィンボンド・エレクトロニクス（華邦電子）などが含まれます。現在までに、耐能が獲得した累計資金調達額は1億4,000万米ドルを超えています。