翰緯科技股份有限公司
更新日：2026/11/10
主な応用分野
主要応用分野
Manufacturing
製品・サービス概要
1. LPKF LDS 受託製造
2. 3D-MID（Three-dimensional moulded interconnect device）設計・生産・製造
3. 3D立体レーザー回路の設計・生産・製造
4. 全自動3D立体レーザー加工機の設計・製造
5. 全自動表面処理装置および各種周辺機器の設計・製造
6. プラスチック射出成形
7. 製品組立
8. 3D立体レーザー回路全工程設備の設計・製造および技術移転
3D立体レーザー回路は、迅速なプロトタイプ（試作）製作が可能であるという大きな強みを持っており、3D立体回路設計に非常に適しています。開発段階において回路の修正や微調整が容易なため、顧客のニーズにより合致した設計を実現し、開発期間の短縮と設計コストの削減を効果的に達成できます。さらに、微細配線に対応し、SMT（表面実装技術）とのシームレスな連携が可能で、完成品は高い信頼性を備えています。現在、スマートフォン、ポータブル機器またはウェアラブルデバイス、ノートパソコン/タブレット端末、ワイヤレスBluetoothイヤホン、LDSレーザーアンテナ、TWS（完全ワイヤレス）Bluetoothイヤホンアンテナ、レーザー回路、医療機器、カーナビゲーション、ドローン、人工衛星など、様々な電子部品に広く応用されています。
2. 3D-MID（Three-dimensional moulded interconnect device）設計・生産・製造
3. 3D立体レーザー回路の設計・生産・製造
4. 全自動3D立体レーザー加工機の設計・製造
5. 全自動表面処理装置および各種周辺機器の設計・製造
6. プラスチック射出成形
7. 製品組立
8. 3D立体レーザー回路全工程設備の設計・製造および技術移転
3D立体レーザー回路は、迅速なプロトタイプ（試作）製作が可能であるという大きな強みを持っており、3D立体回路設計に非常に適しています。開発段階において回路の修正や微調整が容易なため、顧客のニーズにより合致した設計を実現し、開発期間の短縮と設計コストの削減を効果的に達成できます。さらに、微細配線に対応し、SMT（表面実装技術）とのシームレスな連携が可能で、完成品は高い信頼性を備えています。現在、スマートフォン、ポータブル機器またはウェアラブルデバイス、ノートパソコン/タブレット端末、ワイヤレスBluetoothイヤホン、LDSレーザーアンテナ、TWS（完全ワイヤレス）Bluetoothイヤホンアンテナ、レーザー回路、医療機器、カーナビゲーション、ドローン、人工衛星など、様々な電子部品に広く応用されています。
上記の内容はAiによって翻訳されました。
設立年
2020
会社番号
83057817
企業ステータス
事業継続中
チームの規模
19
実払資本金
109,850,000 (元/新台湾ドル)
登録住所
台湾
, 桃園市
ウェブサイトリンク
企業名、企業の登記状況、代表者、設立年、払込資本金、登記住所等の情報は、台湾経済部商業発展署の商工登記情報に基づいています。エグジット状況には、興櫃市場への登録、M&AおよびIPOが含まれます。海外展開に関する情報は、スタートアップ企業が自ら提供したものです。
注1： 本プラットフォームは、公開情報の収集等を通じて企業情報を取りまとめ、ウェブサイト上で一般に公開し、各方面からの照会に供しています。本プラットフォームは、掲載企業の問い合わせ窓口ではありません。
注2： 本プラットフォームに掲載されている企業概要および製品・サービスの説明の一部には、AIによる翻訳を使用しています。翻訳内容は参考情報としてご利用ください。原文との間に意味の相違や疑義が生じた場合は、原文を優先してください。
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会社概要
翰緯科技 nutec optoは、3D立体レーザー彫刻回路の全工程技術および設備製造のサプライヤーであり、同時にドイツLPKF社のLDS受託加工サービスも提供しています。当社は、多種多様な3Dレーザー彫刻機、電気・化学めっき設備およびめっき液を提供しており、製品のさまざまな用途に応じて生産設備をカスタマイズし、お客様に包括的なサービスを提供しています。
上記の内容はAiによって翻訳されました。
