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スタートアップ企業

主要応用分野
Hardware
製品・サービス概要
AI/HPCサーバーおよび産業機器の放熱向けに特別に設計されたダイレクトコンタクト式液冷モジュール(コールドプレート / DTC)を提供しています。高消費電力GPU/ASICチップの冷却ニーズに対し、仕様定義、熱流体シミュレーション、構造設計から量産・納品に至るまでのカスタマイズサービスを提供します。
上記の内容はAiによって翻訳されました。
設立年
2026
会社番号
60399400
企業ステータス
事業継続中
チームの規模
2
総資本
1,000,000 (元/新台湾ドル)
登録住所
台湾 , 台北市
企業名、企業の登記状況、代表者、設立年、払込資本金、登記住所等の情報は、台湾経済部商業発展署の商工登記情報に基づいています。エグジット状況には、興櫃市場への登録、M&AおよびIPOが含まれます。海外展開に関する情報は、スタートアップ企業が自ら提供したものです。 注1: 本プラットフォームは、公開情報の収集等を通じて企業情報を取りまとめ、ウェブサイト上で一般に公開し、各方面からの照会に供しています。本プラットフォームは、掲載企業の問い合わせ窓口ではありません。 注2: 本プラットフォームに掲載されている企業概要および製品・サービスの説明の一部には、AIによる翻訳を使用しています。翻訳内容は参考情報としてご利用ください。原文との間に意味の相違や疑義が生じた場合は、原文を優先してください。
会社概要
酷速科技は、AI/HPC高性能コンピューティング冷却分野および産業機器製品の熱設計に特化したスタートアップ・デザインハウスです。同社の設立における核心的な洞察は、ある明確な市場トレンドから得られたものです。それは、AIチップの熱設計電力(TDP)が爆発的に増加しており、従来の空冷技術はすでに物理的な限界に達し、液冷技術が「選択肢(オプション)」から「必須要件(マスト)」へと変化しつつあるということです。同社のチームは、台湾の上場・店頭公開企業などのシステムインテグレーター(SIer)出身のシニアエンジニアやビジネス責任者で構成されています。コアメンバーは10〜15年の業界経験を持ち、世界的なトップブランドのAIサーバー冷却システムを実際にサポートしてきた豊富な実戦経験を蓄積しています。このような背景があるからこそ、同社は冷却技術を理解しているだけでなく、システムインテグレーションを理解し、顧客のペインポイントを理解し、複雑なサプライチェーンの中でいかに迅速に実行し、具現化するかを熟知しているのです。


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