主要応用分野
Hardware
製品・サービス概要
電源IC、LDO、降圧（Buck）、昇圧（Boost）；パワー半導体素子、MOS、SBD、IGBT
(上記はAI翻訳です。)
(上記はAI翻訳です。)
設立年
2017
会社番号
58143104
企業ステータス
事業継続中
チームの規模
0
実払資本金
124,278,910 (元/新台湾ドル)
登録住所
台湾
, 新竹県
ウェブサイトリンク
設立年、会社形態、責任者、資本金、登記住所は「経済部商務発展司全国商工管理サービスポータル」より取得したものです。
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