佳思科技股份有限公司
更新日：2026/09/15
主な応用分野
主要応用分野
Manufacturing
製品・サービス概要
半導体パッケージング産業向け分析・シミュレーションおよび計測サービス
(上記はAI翻訳です。)
(上記はAI翻訳です。)
設立年
2014
会社番号
54628021
企業ステータス
事業継続中
チームの規模
2
実払資本金
50,000,000 (元/新台湾ドル)
登録住所
台湾
, 高雄市
ウェブサイトリンク
設立年、会社形態、責任者、資本金、登記住所は「経済部商務発展司全国商工管理サービスポータル」より取得したものです。
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会社概要
当社は2014年に設立され、高雄大学先進パッケージングセンターと緊密に連携しながら、先進パッケージング構造における両面同期キャリブレーション測定技術および測定装置の開発に注力してまいりました。回路設計、回路シミュレーション、および両面測定の技術を兼ね備えた、台湾国内でも数少ない垂直統合型サービスプロバイダーであり、その製品はすでに日月光（ASE）、台積電（TSMC）、雍智科技（Keystone Microtech）などの企業に導入されています。
(上記はAI翻訳です。)
(上記はAI翻訳です。)
