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スタートアップ企業

主要応用分野
Manufacturing
製品・サービス概要
半導体パッケージング産業向け分析・シミュレーションおよび計測サービス
上記の内容はAiによって翻訳されました。
設立年
2014
会社番号
54628021
企業ステータス
事業継続中
チームの規模
2
実払資本金
50,000,000 (元/新台湾ドル)
登録住所
台湾 , 高雄市
ウェブサイトリンク
企業名、企業の登記状況、代表者、設立年、払込資本金、登記住所等の情報は、台湾経済部商業発展署の商工登記情報に基づいています。エグジット状況には、興櫃市場への登録、M&AおよびIPOが含まれます。海外展開に関する情報は、スタートアップ企業が自ら提供したものです。 注1: 本プラットフォームは、公開情報の収集等を通じて企業情報を取りまとめ、ウェブサイト上で一般に公開し、各方面からの照会に供しています。本プラットフォームは、掲載企業の問い合わせ窓口ではありません。 注2: 本プラットフォームに掲載されている企業概要および製品・サービスの説明の一部には、AIによる翻訳を使用しています。翻訳内容は参考情報としてご利用ください。原文との間に意味の相違や疑義が生じた場合は、原文を優先してください。
会社概要
当社は2014年に設立され、高雄大学先進パッケージングセンターと緊密に連携しながら、先進パッケージング構造における両面同期キャリブレーション測定技術および測定装置の開発に注力してまいりました。回路設計、回路シミュレーション、および両面測定の技術を兼ね備えた、台湾国内でも数少ない垂直統合型サービスプロバイダーであり、その製品はすでに日月光(ASE)、台積電(TSMC)、雍智科技(Keystone Microtech)などの企業に導入されています。


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