台灣泰凌微電子有限公司は、泰凌微電子有限公司の台湾支社です。泰凌微電子有限公司は2010年に設立されました。アメリカ、香港、上海、深セン、ロンドンにそれぞれ法人や拠点を置いています。当社は米中両国にまたがる企業であり、EE Times誌によって「世界の半導体企業トップ60」に選出されました。主に民生用電子機器、医療機器、産業制御、エネルギー計測などの集積回路（IC）チップの設計、開発、販売、および関連する技術コンサルティングや技術サービスの提供を行っています。

当社は、米国留学から帰国した複数の集積回路専門家によって設立され、ベンチャーキャピタルファンドからの強力な支援を受けています。核心となる技術チームは、米国留学経験を持つ高度な集積回路設計人材で構成されており、高周波（RF）、アナログ、およびSoCの各分野において非常に高い研究開発力を有し、世界最先端の数多くの発明特許やコア技術を生み出してきました。

泰凌微電子は、高効率かつ省電力な集積回路チップの研究開発に注力しており、世界で最も集積度の高い混成集積回路（ハイブリッドIC）を提供することを目指し、世界をリードする製品の創出に向けて絶えず努力を重ねています。