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スタートアップ企業

主要応用分野
Science and Engineering
製品・サービス概要
EMI UV硬化接着剤、VIA+ Waterproof ePTFE Vent Membrane 粘着剤付き防水透気メンブレン、共同設計製造(JDM)、UWAVE UV・LED硬化装置
(上記はAI翻訳です。)
設立年
2013
会社番号
54286782
企業ステータス
事業継続中
チームの規模
10
実払資本金
10,000,000 (元/新台湾ドル)
登録住所
台湾 , 台北市
設立年、会社形態、責任者、資本金、登記住所は「経済部商務発展司全国商工管理サービスポータル」より取得したものです。
会社概要
恆展科技材料股份有限公司は、半導体、医療、航空宇宙、光通信、自動車、および電子業界向けに、多種多様な専門材料を提供しており、長年にわたる共同設計製造(JDM)の経験を有しています。主なサービス形態として、材料や製造プロセスにおけるお客様の異なるニーズに対し、高品質で革新的なテクノロジー材料を用いて、包括的かつ専門的なソリューションを提供しています。また、材料開発・設計の実務経験を絶えず蓄積しながら、グローバルなリーディングブランド製品の専門的な代理販売および共同販売を行っています。

お客様のパートナーとして、私たちは共同設計製造(JDM)および受託製造(CM)を通じて、あらゆる製品設計ソリューションやサービスに対するお客様のニーズにお応えし、多角的な方向への発展を継続して進めてまいります。恆展は、常に優れた統合能力と最も鋭敏な市場判断力という強みを活かし、研究開発と革新的な設計に注力することで、さまざまな産業の製品ニーズに対応しています。そして、包括的で専門的なサービスの提供を目標に掲げ、グローバル化と持続可能な経営という目標の達成を目指しています。
(上記はAI翻訳です。)



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