主要応用分野
Manufacturing
製品・サービス概要
セラミックス基のAlSiC、Cu-AlSiC、Dia-Al等の複合材料生産
(上記はAI翻訳です。)
(上記はAI翻訳です。)
設立年
2023
会社番号
93514222
企業ステータス
事業継続中
チームの規模
50
実払資本金
226,864,600 (元/新台湾ドル)
登録住所
台湾
, 桃園市
ウェブサイトリンク
設立年、会社形態、責任者、資本金、登記住所は「経済部商務発展司全国商工管理サービスポータル」より取得したものです。
会員限定コンテンツ
会員限定コンテンツです。閲覧するにはログインしてください
会社概要
当社の製品は、世界でも数少ないサプライヤーとして、半導体の先端パッケージング、電気自動車、IGBT、および軍事用途に使用されています。これらはすべて世界的な大手メーカーに認定・採用されており、現在成長を続けている産業分野です。
(上記はAI翻訳です。)
(上記はAI翻訳です。)
