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スタートアップ企業

主要応用分野
Manufacturing
製品・サービス概要
セラミックス基のAlSiC、Cu-AlSiC、Dia-Al等の複合材料生産
上記の内容はAiによって翻訳されました。
設立年
2023
会社番号
93514222
企業ステータス
事業継続中
チームの規模
50
実払資本金
226,864,600 (元/新台湾ドル)
登録住所
台湾 , 桃園市
ウェブサイトリンク
企業名、企業の登記状況、代表者、設立年、払込資本金、登記住所等の情報は、台湾経済部商業発展署の商工登記情報に基づいています。エグジット状況には、興櫃市場への登録、M&AおよびIPOが含まれます。海外展開に関する情報は、スタートアップ企業が自ら提供したものです。 注1: 本プラットフォームは、公開情報の収集等を通じて企業情報を取りまとめ、ウェブサイト上で一般に公開し、各方面からの照会に供しています。本プラットフォームは、掲載企業の問い合わせ窓口ではありません。 注2: 本プラットフォームに掲載されている企業概要および製品・サービスの説明の一部には、AIによる翻訳を使用しています。翻訳内容は参考情報としてご利用ください。原文との間に意味の相違や疑義が生じた場合は、原文を優先してください。
会社概要
当社の製品は、世界でも数少ないサプライヤーとして、半導体の先端パッケージング、電気自動車、IGBT、および軍事用途に使用されています。これらはすべて世界的な大手メーカーに認定・採用されており、現在成長を続けている産業分野です。


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