晶統電子股份有限公司
更新日：2026/09/15
主な応用分野
主要応用分野
Hardware
製品・サービス概要
Wi-Fiオーディオ・デジタルヘッドホン、その他の3Dオーディオ、および統合ソリューションに組み合わせて使用される関連部品・コンポーネント
(上記はAI翻訳です。)
(上記はAI翻訳です。)
設立年
2014
会社番号
24768615
企業ステータス
事業停止中
チームの規模
0
実払資本金
22,200,000 (元/新台湾ドル)
登録住所
台湾
, 台北市
ウェブサイトリンク
設立年、会社形態、責任者、資本金、登記住所は「経済部商務発展司全国商工管理サービスポータル」より取得したものです。
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会社概要
オーディオ＆データ転送、応用、クラウド連携など、モバイル周辺の電子製品における極めて豊富な経験と専門知識、そしてFAEチームを擁しており、ソフトウェアとハードウェアを融合させ、お客様の特定の開発に合わせた先進的なエンジニアリング能力と技術サービスを提供することで、市場のトレンドに合致した製品のニーズを切り拓いてまいります。
(上記はAI翻訳です。)
(上記はAI翻訳です。)
