RobiChip Technology Co., Ltd.
更新日：2026/11/10
主な応用分野
主要応用分野
Hardware
製品・サービス概要
1.RoboChip SoC / IPM シリーズ：GaNパワーデバイス、駆動回路、およびMCU制御を統合したインテリジェント駆動チップモジュール。ヒューマノイドロボット、ドローン、AMR（自律走行搬送ロボット）、産業自動化などの用途に適しています。
2.RoboJoint 関節モジュールシリーズ：モーター、減速機、エンコーダ、およびIPM駆動基板を組み合わせた高トルクモジュールで、ヒューマノイドロボットや協働ロボットアームに対応しています。
3.RobiDev 開発者キット（Dev-Knee / Dev-Finger / Dev-Drone）：開発者やパートナー企業がメカトロニクス設計を迅速に検証するためのツールキットを提供します。
4.カスタム設計および技術ライセンスサービス：IPMモジュール設計、熱シミュレーション、パッケージ設計、制御アルゴリズムの統合などの技術協力を提供します。
2.RoboJoint 関節モジュールシリーズ：モーター、減速機、エンコーダ、およびIPM駆動基板を組み合わせた高トルクモジュールで、ヒューマノイドロボットや協働ロボットアームに対応しています。
3.RobiDev 開発者キット（Dev-Knee / Dev-Finger / Dev-Drone）：開発者やパートナー企業がメカトロニクス設計を迅速に検証するためのツールキットを提供します。
4.カスタム設計および技術ライセンスサービス：IPMモジュール設計、熱シミュレーション、パッケージ設計、制御アルゴリズムの統合などの技術協力を提供します。
上記の内容はAiによって翻訳されました。
設立年
2025
会社番号
60543313
企業ステータス
事業継続中
チームの規模
12
実払資本金
21,071,166 (元/新台湾ドル)
登録住所
台湾
, 台北市
ウェブサイトリンク
企業名、企業の登記状況、代表者、設立年、払込資本金、登記住所等の情報は、台湾経済部商業発展署の商工登記情報に基づいています。エグジット状況には、興櫃市場への登録、M&AおよびIPOが含まれます。海外展開に関する情報は、スタートアップ企業が自ら提供したものです。
注1： 本プラットフォームは、公開情報の収集等を通じて企業情報を取りまとめ、ウェブサイト上で一般に公開し、各方面からの照会に供しています。本プラットフォームは、掲載企業の問い合わせ窓口ではありません。
注2： 本プラットフォームに掲載されている企業概要および製品・サービスの説明の一部には、AIによる翻訳を使用しています。翻訳内容は参考情報としてご利用ください。原文との間に意味の相違や疑義が生じた場合は、原文を優先してください。
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会社概要
羅比芯科技（RobiChip）は、スマートロボットのコア駆動技術に特化したスタートアップ企業であり、Robot SoC、IPM、GaNパワーデバイス統合、モーター制御、先進パッケージング、およびヒューマノイドロボットの関節モジュール開発に注力しています。これらはヒューマノイドロボット、ドローン、およびスマート自動化機器に応用されています。同社は、チップ設計、パワードライブ、ファームウェア制御、PCBA検証からメカトロニクス統合に至るまでの一貫した技術プラットフォームの構築に取り組んでおり、チップを単なる設計やテストの段階に留めることなく、実際にロボットの動作を駆動させることを可能にしています。
上記の内容はAiによって翻訳されました。
