苰慧系統整合科技有限公司
更新日:2026/11/10
主な応用分野
主要応用分野
Information Technology
製品・サービス概要
1. スマート製造ソリューションおよびコンサルティングサービス
2. AIoTメカトロニクス統合ソリューション
3. 設備通信システム統合・開発ソリューション
4. 製品機能検証および試作サービス
5. PCB回路設計・製造
6. 産業用3Dプリント設計・製造
2. AIoTメカトロニクス統合ソリューション
3. 設備通信システム統合・開発ソリューション
4. 製品機能検証および試作サービス
5. PCB回路設計・製造
6. 産業用3Dプリント設計・製造
上記の内容はAiによって翻訳されました。
設立年
2018
会社番号
50933055
企業ステータス
事業継続中
チームの規模
0
総資本
2,000,000 (元/新台湾ドル)
登録住所
台湾
, 高雄市
ウェブサイトリンク
企業名、企業の登記状況、代表者、設立年、払込資本金、登記住所等の情報は、台湾経済部商業発展署の商工登記情報に基づいています。エグジット状況には、興櫃市場への登録、M&AおよびIPOが含まれます。海外展開に関する情報は、スタートアップ企業が自ら提供したものです。
注1: 本プラットフォームは、公開情報の収集等を通じて企業情報を取りまとめ、ウェブサイト上で一般に公開し、各方面からの照会に供しています。本プラットフォームは、掲載企業の問い合わせ窓口ではありません。
注2: 本プラットフォームに掲載されている企業概要および製品・サービスの説明の一部には、AIによる翻訳を使用しています。翻訳内容は参考情報としてご利用ください。原文との間に意味の相違や疑義が生じた場合は、原文を優先してください。
会員限定コンテンツ
会員限定コンテンツです。閲覧するにはログインしてください
会社概要
2018年に設立されたスタートアップ企業であり、学生起業から始まりました。これまでに台湾政府の教育部および科技部から、スタートアップ事業分野における賞を受賞した実績があります。現在は、法人顧客向けにIoT(モノのインターネット)およびシステムインテグレーションに関連する技術サービスを提供することに注力しています。
上記の内容はAiによって翻訳されました。