主要応用分野
Manufacturing
製品・サービス概要
1. SMT、電子部品のはんだ付け、ICパッケージング・ワイヤボンディング（ボール搭載／COB／ダイシング）、ICテストおよび梱包。
2. カスタマイズされた設備を提供することで、お客様の小ロット生産におけるコスト削減と、より高い収益性の実現を支援します。
3. 製品の研究開発サービス、OEM（相手先ブランドによる生産）／ODM（材料支給による受託製造）を提供します。
(上記はAI翻訳です。)
2. カスタマイズされた設備を提供することで、お客様の小ロット生産におけるコスト削減と、より高い収益性の実現を支援します。
3. 製品の研究開発サービス、OEM（相手先ブランドによる生産）／ODM（材料支給による受託製造）を提供します。
(上記はAI翻訳です。)
設立年
2014
会社番号
54776991
企業ステータス
事業継続中
チームの規模
5
実払資本金
12,000,000 (元/新台湾ドル)
登録住所
台湾
, 新竹県
ウェブサイトリンク
設立年、会社形態、責任者、資本金、登記住所は「経済部商務発展司全国商工管理サービスポータル」より取得したものです。
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