データベース

スタートアップ企業

主要応用分野
Manufacturing
製品・サービス概要
1. SMT、電子部品のはんだ付け、ICパッケージング・ワイヤボンディング(ボール搭載/COB/ダイシング)、ICテストおよび梱包。
2. カスタマイズされた設備を提供することで、お客様の小ロット生産におけるコスト削減と、より高い収益性の実現を支援します。
3. 製品の研究開発サービス、OEM(相手先ブランドによる生産)/ODM(材料支給による受託製造)を提供します。
上記の内容はAiによって翻訳されました。
設立年
2014
会社番号
54776991
企業ステータス
事業継続中
チームの規模
5
実払資本金
12,000,000 (元/新台湾ドル)
登録住所
台湾 , 新竹県
企業名、企業の登記状況、代表者、設立年、払込資本金、登記住所等の情報は、台湾経済部商業発展署の商工登記情報に基づいています。エグジット状況には、興櫃市場への登録、M&AおよびIPOが含まれます。海外展開に関する情報は、スタートアップ企業が自ら提供したものです。 注1: 本プラットフォームは、公開情報の収集等を通じて企業情報を取りまとめ、ウェブサイト上で一般に公開し、各方面からの照会に供しています。本プラットフォームは、掲載企業の問い合わせ窓口ではありません。 注2: 本プラットフォームに掲載されている企業概要および製品・サービスの説明の一部には、AIによる翻訳を使用しています。翻訳内容は参考情報としてご利用ください。原文との間に意味の相違や疑義が生じた場合は、原文を優先してください。
会社概要
多様な専門人材と豊富な技術経験を擁し、協働によるイノベーションを通じて、貴社の競争力とビジネス効果を高め、共に価値を創造・共有してまいります。


上記の内容はAiによって翻訳されました。
さらに見る ↓

類似企業

回頁面最頂端