主要応用分野
Hardware
製品・サービス概要
高性能パワーデバイスのIC設計
上記の内容はAiによって翻訳されました。
設立年
2014
会社番号
54808255
企業ステータス
事業継続中
チームの規模
0
実払資本金
325,618,730 (元/新台湾ドル)
登録住所
台湾
, 新竹県
出演状況
新興株式市場(2025)
ウェブサイトリンク
企業名、企業の登記状況、代表者、設立年、払込資本金、登記住所等の情報は、台湾経済部商業発展署の商工登記情報に基づいています。エグジット状況には、興櫃市場への登録、M&AおよびIPOが含まれます。海外展開に関する情報は、スタートアップ企業が自ら提供したものです。
注1： 本プラットフォームは、公開情報の収集等を通じて企業情報を取りまとめ、ウェブサイト上で一般に公開し、各方面からの照会に供しています。本プラットフォームは、掲載企業の問い合わせ窓口ではありません。
注2： 本プラットフォームに掲載されている企業概要および製品・サービスの説明の一部には、AIによる翻訳を使用しています。翻訳内容は参考情報としてご利用ください。原文との間に意味の相違や疑義が生じた場合は、原文を優先してください。
会員限定コンテンツ
会員限定コンテンツです。閲覧するにはログインしてください
会社概要
博盛半導體股份有限公司は2012年4月に設立されました。当時20年以上の経験を持つ技術者たちが、人類のテクノロジーライフにおける挑戦に立ち向かい、人々の豊かな暮らしを創造するという志を抱き、一丸となって高効率パワーデバイスの開発に取り組むIC設計会社です。民生用中低圧MOSFET、産業用高圧・高出力IGBT、スーパージャンクション（Super Junction）、および先進的なGaN/SiC材料・プロセス製品などが、博盛半導體が生産・研究開発を行う製品範囲に含まれています。当社の製品ラインの研究開発は、民生、通信、産業、および車載アプリケーションの分野に幅広く適用されています。例えば、5Gアプリケーション、完全自動運転車、ワイヤレス給電、クラウドデータセンターなどがあります。博盛半導體は、常に「Enhancing everyday life」という社会的責任の信念を抱き続け、業界屈指のパワーデバイスサプライヤーとなることを目指しています。今こそ、皆様が博盛に加わり、共に成長し学ぶ絶好の機会です。博盛は両手を広げて、皆様と共に未来を創造することを心より歓迎いたします。
上記の内容はAiによって翻訳されました。
