主要応用分野
Hardware
製品・サービス概要
光ファイバモジュール、デジタル信号プロセッサ（DS）などの製品の研究開発・製造
(上記はAI翻訳です。)
(上記はAI翻訳です。)
設立年
2019
会社番号
82901350
企業ステータス
事業継続中
チームの規模
0
実払資本金
0 (元/新台湾ドル)
登録住所
台湾
, 新北市
ウェブサイトリンク
設立年、会社形態、責任者、資本金、登記住所は「経済部商務発展司全国商工管理サービスポータル」より取得したものです。
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会社概要
当社は、独自の光システム・オン・チップ（SoC）技術を活用し、以下の方法によって、通信システム向けに競争力が高くコスト効率に優れたフォトニクスモジュールを提供しています。
(1) 高性能システムの光学機能を単一のチップ上に統合すること。
(2) 独自のパッケージング技術を用いて、コスト効率よく生産規模を拡大すること。
(3) 完全なモジュールソリューションを統合すること。
製品：
チューナブルSFP+ 40/80km、チューナブルDWDM SFP28、100Hz線幅チューナブルulTLA、NanoITLA。
(上記はAI翻訳です。)
(1) 高性能システムの光学機能を単一のチップ上に統合すること。
(2) 独自のパッケージング技術を用いて、コスト効率よく生産規模を拡大すること。
(3) 完全なモジュールソリューションを統合すること。
製品：
チューナブルSFP+ 40/80km、チューナブルDWDM SFP28、100Hz線幅チューナブルulTLA、NanoITLA。
(上記はAI翻訳です。)
