AI時代下，硬體新創的發展已從單純「做出新產品」轉向「解決產業瓶頸、補上供應鏈缺口、承接AI化趨勢與迎合地緣政治重組需求」。重點領域包括機器人、半導體、AI伺服器、資料中心設備、能源基礎設施、醫療器材與先進製造等。硬體不再僅是AI的載具，而是AI進入物理世界的關鍵介面，強調「實體AI」與「產業自動化」成為新核心，並朝向結合感測、運算、資料、模型與服務的「軟硬一體」解決方案發展。
