台灣集廣科技股份有限公司
更新日期：2026/08/06
主要應用領域
主要應用領域
Manufacturing
產品/服務
各型別高階IC載板與印刷電路板(PCB)Sorting及終檢全流程代工服務
成立年份
2018
統一編號
50938903
公司狀態
營運中
負責人
黃子佳
團隊人數
0
實收資本額
17,500,000 (元/新臺幣)
註冊地址
高雄市楠梓區東三街8號之二
網站連結
企業名稱、公司狀態、負責人、成立年份、實收資本額、註冊地址等資料來源為經濟部商業發展署商工登記；出場狀況包括興櫃、M&A及IPO；海外發展為新創企業自行提供。
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