鋐正科技股份有限公司
更新日期：2026/08/06
主要應用領域
主要應用領域
Manufacturing
產品/服務
鑽孔用潤滑鋁蓋板(LAE)、多層壓合基板（MLB）、環保型密胺板(鑽孔用下墊板)之製造、加工、研發及買賣業務及轉投資事業產品美容保養護膚品。
成立年份
2019
統一編號
83489744
公司狀態
營運中
負責人
葉日宏
團隊人數
0
實收資本額
100,000,000 (元/新臺幣)
註冊地址
桃園市中壢區東園路38之1號
網站連結
企業名稱、公司狀態、負責人、成立年份、實收資本額、註冊地址等資料來源為經濟部商業發展署商工登記；出場狀況包括興櫃、M&A及IPO；海外發展為新創企業自行提供。
註：本平台係透過公開資訊蒐集等方式，將公司資料彙整於網頁中供各界查詢，非該公司聯繫人。
會員專屬內容
會員專屬內容，觀看前請先登入會員
公司簡介
為合正科技股份有限公司於108年設立之子公司。合正科技股份有限公司成立於 1991 年，主要經營業務為鑽孔用潤滑鋁蓋板(LAE)、多層壓合基板（MLB）、環保型密胺板(鑽孔用下墊板)之製造、加工、研發及買賣業務及轉投資事業產品美容保養護膚品。
