主要應用領域
Manufacturing
產品/服務
超薄銅箔基板專業廠商
成立年份
2012
統一編號
53817734
公司狀態
營運中
負責人
吳聲昌
團隊人數
0
實收資本額
343,353,240 (元/新臺幣)
註冊地址
桃園市平鎮區中豐路671號
網站連結
企業名稱、公司狀態、負責人、成立年份、實收資本額、註冊地址等資料來源為經濟部商業發展署商工登記；出場狀況包括興櫃、M&A及IPO；海外發展為新創企業自行提供。
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公司簡介
柏彌蘭金屬化研究股份有限公司(PMR)於西元2012年成立，是由台灣達邁科技(股)與日本荒川化學工業(株)共同合資創立，主要技術核心是在PI薄膜上直接進行濕式化學與電鍍方式形成銅箔基板材料。其產品具有優異的尺寸安定性與金屬接著力，同時對於離子遷移的抑制相當優越，因此非常適合高階封裝電路板的應用。同時可依客戶要求提供客製化的銅層厚度，減少客戶製作的工序與生產成本，進而減少廢水處理的費用，未來對環境保護有相當多的貢獻度，成為下一世代軟板與IC載板的材料的領導廠商。
