主要應用領域
Hardware
產品/服務
提供晶圓生產整體物流搬運解決方案
成立年份
2011
統一編號
53379024
公司狀態
營運中
負責人
徐國祥
實收資本額
228,000,000 (元/新臺幣)
註冊地址
臺南市新市區潭頂里潭頂588號
網站連結
企業名稱、公司狀態、負責人、成立年份、實收資本額、註冊地址等資料來源為經濟部商業發展署商工登記;出場狀況包括興櫃、M&A及IPO;海外發展為新創企業自行提供。
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公司簡介
啟賦科技股份有限公司專注於半導體晶圓廠自動化設備的研發與製造,為晶圓廠提供自動化物流、搬運、倉儲等解決方案。啟賦科技於2011年在台灣新竹成立,致力於提供半導體晶圓製造之生產力精進解決方案。運用台灣精密機械技術之優勢,著眼於目前密度最高最先進的12吋晶圓廠,開發出13吋自動化晶圓暫存緩衝台(Near Tool Buffer, NTB)及其控制軟體,可減少晶圓廠自動化搬運系統 (AMHS)之搬運時間,有效提升生產機器的產出效率。