由於網路的發達與萬物聯網的成長，傳統的軟體防護已經不足，全球環境已有需求進入硬體防護的時代。團隊歷經四年的研究，針對目前現有一次性編程記憶體的安全性不足與體積太大等缺點，利用多晶矽與 High-K 和不同元件結構易於堆疊且低成本的優勢，藉由熔絲與反熔絲編程法來完成更為多位元與更多組態，增加元件安全性與改善現有產品容易被反向工程及太過耗電等，開發出一種新型多態的記憶體，並唯一一間能應用在最先進的製程 GAA FET 上。此產品能應用在資訊安全防護、產品認證、遊戲、辨認真偽等等，未來結合 IoT 和車用和電子硬體防護上。由於物聯網突破性的成長，使硬體防護 IP 的需求每年以雙位數暴增。