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スタートアップ企業

主要応用分野
Hardware
製品・サービス概要
SMT&DIP表面実装受託、完成品組立およびテスト、OEM/ODM/JDM受託製造、産業用PCマザーボード、車載電子機器、IoTデバイス、カメラおよびLED制御基板、スマートホーム・マルチメディアプレーヤー、AIサーバー向け液冷システム統合ソリューション(CDU)
上記の内容はAiによって翻訳されました。
設立年
2010
会社番号
25170425
企業ステータス
事業継続中
チームの規模
500
実払資本金
660,000,000 (元/新台湾ドル)
登録住所
台湾 , 桃園市
出演状況
新興株式市場(2026)
企業名、企業の登記状況、代表者、設立年、払込資本金、登記住所等の情報は、台湾経済部商業発展署の商工登記情報に基づいています。エグジット状況には、興櫃市場への登録、M&AおよびIPOが含まれます。海外展開に関する情報は、スタートアップ企業が自ら提供したものです。 注1: 本プラットフォームは、公開情報の収集等を通じて企業情報を取りまとめ、ウェブサイト上で一般に公開し、各方面からの照会に供しています。本プラットフォームは、掲載企業の問い合わせ窓口ではありません。 注2: 本プラットフォームに掲載されている企業概要および製品・サービスの説明の一部には、AIによる翻訳を使用しています。翻訳内容は参考情報としてご利用ください。原文との間に意味の相違や疑義が生じた場合は、原文を優先してください。
会社概要
金運科技股份有限公司は、コンシューマー向け電子機器および産業用電子機器の組み立て受託サービスを専門とし、SMT、DIP、JDM、OEM、ODM、および完成品組み立てを含むワンストップのターンキーソリューションを提供しています。これらは、産業用コンピュータ、医療機器、車載ネットワーク通信、スマートホーム・マルチメディア製品などの分野に応用されています。


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