主要応用分野
Hardware
製品・サービス概要
SMT＆DIP表面実装受託、完成品組立およびテスト、OEM/ODM/JDM受託製造、産業用PCマザーボード、車載電子機器、IoTデバイス、カメラおよびLED制御基板、スマートホーム・マルチメディアプレーヤー、AIサーバー向け液冷システム統合ソリューション（CDU）
(上記はAI翻訳です。)
(上記はAI翻訳です。)
設立年
2010
会社番号
25170425
企業ステータス
事業継続中
チームの規模
500
実払資本金
660,000,000 (元/新台湾ドル)
登録住所
台湾
, 桃園市
ウェブサイトリンク
設立年、会社形態、責任者、資本金、登記住所は「経済部商務発展司全国商工管理サービスポータル」より取得したものです。
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会社概要
金運科技股份有限公司は、コンシューマー向け電子機器および産業用電子機器の組み立て受託サービスを専門とし、SMT、DIP、JDM、OEM、ODM、および完成品組み立てを含むワンストップのターンキーソリューションを提供しています。これらは、産業用コンピュータ、医療機器、車載ネットワーク通信、スマートホーム・マルチメディア製品などの分野に応用されています。
(上記はAI翻訳です。)
(上記はAI翻訳です。)
