主要應用領域
Hardware
產品/服務
SMT & DIP 表面黏著代工、成品組裝與測試、OEM/ODM/JDM 代工、工業電腦主板、車用電子、物聯網裝置、攝像頭與 LED 控制板、智慧家庭多媒體播放器、AI 伺服器液冷散熱系統整合方案（CDU）
成立年份
2010
統一編號
25170425
公司狀態
營運中
負責人
謝明凱
團隊人數
500
實收資本額
660,000,000 (元/新臺幣)
註冊地址
桃園市平鎮區湧豐里工業三路5號3樓
網站連結
企業名稱、公司狀態、負責人、成立年份、實收資本額、註冊地址等資料來源為經濟部商業發展署商工登記；出場狀況包括興櫃、M&A及IPO；海外發展為新創企業自行提供。
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公司簡介
金運科技股份有限公司專精於消費性電子產品及工業用電子組裝代工服務，提供包括 SMT、DIP、JDM、OEM、ODM 及成品組裝一站式 Turnkey 解決方案，應用於工業電腦、醫材、車用網通、智慧家庭多媒體產品等領域。
