芯展電子股份有限公司
更新日:2026/11/10
主な応用分野
主要応用分野
Hardware
製品・サービス概要
主に無線通信IPの展開、無線通信製品および組込みクラスタサーバー(ARM Cluster)の開発を行っています。
上記の内容はAiによって翻訳されました。
設立年
2016
会社番号
52314328
企業ステータス
事業継続中
チームの規模
0
実払資本金
111,740,000 (元/新台湾ドル)
登録住所
台湾
, 台北市
ウェブサイトリンク
企業名、企業の登記状況、代表者、設立年、払込資本金、登記住所等の情報は、台湾経済部商業発展署の商工登記情報に基づいています。エグジット状況には、興櫃市場への登録、M&AおよびIPOが含まれます。海外展開に関する情報は、スタートアップ企業が自ら提供したものです。
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注2: 本プラットフォームに掲載されている企業概要および製品・サービスの説明の一部には、AIによる翻訳を使用しています。翻訳内容は参考情報としてご利用ください。原文との間に意味の相違や疑義が生じた場合は、原文を優先してください。
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会社概要
芯展電子は、2016年に設立されたスタートアップチームであり、IC設計やソリューション開発において豊富な経験を持つ多数の優秀な人材を擁し、複数の台湾上場企業からの投資を獲得しています。設立以来、海外の大手IC設計メーカーに当社のBluetooth高周波(RF)技術およびIPが導入・採用されており、IC設計分野への継続的な深耕に加え、無線通信システムをベースにしたマルチメディアやIoTの応用製品も着実に成果を上げ続けています。
「無線高周波(RF)IC」の研究開発および応用:チームメンバーの学歴や経歴はいずれも業界トップクラスであり、Bluetooth高周波技術、無線通信システムからIoT分野に至るまで、すでに多くの顧客から高い評価を得ています。自社開発のICおよび戦略的パートナーとの提携による強みを活かし、当社はお客様のニーズに合わせて、ワイヤレスゲームコントローラー、ANC/TWS Bluetoothイヤホン、ゲーミング低遅延イヤホン、オーディオ送受信機、ワイヤレスBluetoothマイク、高音質ホームスピーカーなど、信頼性の高い多様な製品ソリューションをオーダーメイドで提供しています。
「無線高周波(RF)IC」の研究開発および応用:チームメンバーの学歴や経歴はいずれも業界トップクラスであり、Bluetooth高周波技術、無線通信システムからIoT分野に至るまで、すでに多くの顧客から高い評価を得ています。自社開発のICおよび戦略的パートナーとの提携による強みを活かし、当社はお客様のニーズに合わせて、ワイヤレスゲームコントローラー、ANC/TWS Bluetoothイヤホン、ゲーミング低遅延イヤホン、オーディオ送受信機、ワイヤレスBluetoothマイク、高音質ホームスピーカーなど、信頼性の高い多様な製品ソリューションをオーダーメイドで提供しています。
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