晶絡科技股份有限公司
更新日：2026/09/15
主な応用分野
主要応用分野
Hardware
製品・サービス概要
ソフトウェア無線 Wi-Fi 6E チップセット
(上記はAI翻訳です。)
(上記はAI翻訳です。)
設立年
2020
会社番号
83744105
企業ステータス
事業継続中
チームの規模
0
実払資本金
999,380,000 (元/新台湾ドル)
登録住所
台湾
, 台北市
ウェブサイトリンク
設立年、会社形態、責任者、資本金、登記住所は「経済部商務発展司全国商工管理サービスポータル」より取得したものです。
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会社概要
晶絡は、ソフトウェアに特化した無線チップメーカーです。私たちは現在、ホームネットワーク市場の変革を支援するため、Wi-Fi 6EメッシュネットワークおよびIoT MIMOアンテナ製品向けの完成品リファレンスデザインを開発しています。
(上記はAI翻訳です。)
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