1. MES製造実行システムソフトウェアソリューション、SEMI SECS/GEM通信ボックス
2. 包装機械シリーズ（瞬間加熱式緩衝保護、真空防湿包装）
3. 真空低温乾燥設備シリーズ
4. 工場全体の包装自動化ラインの計画と構築
(上記はAI翻訳です。)

KRAFTMAKER 工業用3Dプリンター
(上記はAI翻訳です。)

AMR（Autonomous Mobile Robot）スマート移動型ロボット、スマート自動化製造システム、スマートコンベア
(上記はAI翻訳です。)

1. LPKF LDS 受託製造
2. 3D-MID（Three-dimensional moulded interconnect device）設計・生産・製造
3. 3D立体レーザー回路の設計・生産・製造
4. 全自動3D立体レーザー加工機の設計・製造
5. 全自動表面処理装置および各種周辺機器の設計・製造
6. プラスチック射出成形
7. 製品組立
8. 3D立体レーザー回路全工程設備の設計・製造および技術移転

3D立体レーザー回路は、迅速なプロトタイプ（試作）製作が可能であるという大きな強みを持っており、3D立体回路設計に非常に適しています。開発段階において回路の修正や微調整が容易なため、顧客のニーズにより合致した設計を実現し、開発期間の短縮と設計コストの削減を効果的に達成できます。さらに、微細配線に対応し、SMT（表面実装技術）とのシームレスな連携が可能で、完成品は高い信頼性を備えています。現在、スマートフォン、ポータブル機器またはウェアラブルデバイス、ノートパソコン/タブレット端末、ワイヤレスBluetoothイヤホン、LDSレーザーアンテナ、TWS（完全ワイヤレス）Bluetoothイヤホンアンテナ、レーザー回路、医療機器、カーナビゲーション、ドローン、人工衛星など、様々な電子部品に広く応用されています。
(上記はAI翻訳です。)