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スタートアップ企業

主要応用分野
Hardware
製品・サービス概要
3Dデプスカメラの設計・開発・製造、および3D AIミドルウェアとアプリケーション
(上記はAI翻訳です。)
設立年
2013
会社番号
54058540
企業ステータス
事業継続中
チームの規模
80
実払資本金
484,917,770 (元/新台湾ドル)
登録住所
台湾 , 台北市
設立年、会社形態、責任者、資本金、登記住所は「経済部商務発展司全国商工管理サービスポータル」より取得したものです。
会社概要
立普思LIPSは、2013年にマサチューセッツ工科大学(MIT)のメンバーからなるチームによって設立されました。私たちは3DセンシングおよびエッジAI技術を専門としており、世界をリードする3Dビジョンと人工知能のソリューションの提供に注力しています。私たちは、3D深度カメラの設計、開発、製造を行っています。さらに、お客様の多様なニーズに応えるため、さまざまな3D AIミドルウェアやアプリケーションの開発も行っています。私たちの強みは、さまざまな産業におけるお客様の多様なニーズに対応するため、エンドツーエンド(End-to-End)の3DビジョンおよびエッジAIソリューションを提供している点にあります。立普思LIPSは、Intel、Panasonic、Toshiba、Texas Instruments、Sony、Melexis、CEVAなど、世界的に有名な多くのテクノロジー企業と一次(ティア1)パートナーシップを結んでいます。
(上記はAI翻訳です。)



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