盛新材料は、第3世代半導体の上流である炭化ケイ素（SiC）インゴットおよび基板の製造に特化したメーカーであり、2020年6月に設立されました。自社製の種結晶や原料から、製造プロセスにおける結晶状態の安定化の把握、欠陥修復、電気的特性の制御、結晶欠陥の検出・分析に至るまでの技術を自主開発しており、すでに高品質なSiCインゴットおよび基板の円滑な生産を実現しています。また、親会社グループである廣運と共同開発したSiC単結晶育成炉を導入することで、設備投資額を効果的に削減できるだけでなく、営業秘密の保護と迅速な量産という目標を達成しています。大口径SiC単結晶育成技術において、盛新はすでに、6インチインゴットの熱場シミュレーション、材料、製造プロセスにおける結晶大口径化技術を確立しており、将来的には6インチSiC基板市場へ直接参入する予定です。これにより、台湾で初めて量産体制に入る第3世代半導体材料SiCの専門メーカーとなります。