超捷精密科技有限公司
更新日：2026/09/15
主な応用分野
主要応用分野
Manufacturing
製品・サービス概要
1、半導体パッケージ基板専用ウェットプロセス装置
2、ハイエンドHDI、mSAP、mini LED専用ウェットプロセス装置
3、先端プロセス向けカスタマイズ（オーダーメイド）ウェットプロセス装置
4、装置のアップグレード・改造およびプロセス能力向上プロジェクト
(上記はAI翻訳です。)
2、ハイエンドHDI、mSAP、mini LED専用ウェットプロセス装置
3、先端プロセス向けカスタマイズ（オーダーメイド）ウェットプロセス装置
4、装置のアップグレード・改造およびプロセス能力向上プロジェクト
(上記はAI翻訳です。)
設立年
2021
会社番号
91106967
企業ステータス
事業継続中
チームの規模
18
実払資本金
0 (元/新台湾ドル)
登録住所
台湾
, 高雄市
ウェブサイトリンク
設立年、会社形態、責任者、資本金、登記住所は「経済部商務発展司全国商工管理サービスポータル」より取得したものです。
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会社概要
超捷精密科技は、ハイエンドPCB、半導体パッケージ基板（IC Substrate）、FC-BGAなどの市場における専門装置サービスプロバイダーとなることを目指し、高精密な先進プロセス装置を提供しています。
(上記はAI翻訳です。)
(上記はAI翻訳です。)
