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スタートアップ企業

主要応用分野
Manufacturing
製品・サービス概要
1、半導体パッケージ基板専用ウェットプロセス装置
2、ハイエンドHDI、mSAP、mini LED専用ウェットプロセス装置
3、先端プロセス向けカスタマイズ(オーダーメイド)ウェットプロセス装置
4、装置のアップグレード・改造およびプロセス能力向上プロジェクト
上記の内容はAiによって翻訳されました。
設立年
2021
会社番号
91106967
企業ステータス
事業継続中
チームの規模
18
総資本
20,000,000 (元/新台湾ドル)
登録住所
台湾 , 高雄市
企業名、企業の登記状況、代表者、設立年、払込資本金、登記住所等の情報は、台湾経済部商業発展署の商工登記情報に基づいています。エグジット状況には、興櫃市場への登録、M&AおよびIPOが含まれます。海外展開に関する情報は、スタートアップ企業が自ら提供したものです。 注1: 本プラットフォームは、公開情報の収集等を通じて企業情報を取りまとめ、ウェブサイト上で一般に公開し、各方面からの照会に供しています。本プラットフォームは、掲載企業の問い合わせ窓口ではありません。 注2: 本プラットフォームに掲載されている企業概要および製品・サービスの説明の一部には、AIによる翻訳を使用しています。翻訳内容は参考情報としてご利用ください。原文との間に意味の相違や疑義が生じた場合は、原文を優先してください。
会社概要
超捷精密科技は、ハイエンドPCB、半導体パッケージ基板(IC Substrate)、FC-BGAなどの市場における専門装置サービスプロバイダーとなることを目指し、高精密な先進プロセス装置を提供しています。


上記の内容はAiによって翻訳されました。
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