梭特科技は、半導体精密装置の研究開発、製造、販売、サービスに尽力し、Pick & PlaceおよびDie Attachのハンドリング技術の研鑽に注力しています。Chip SorterおよびDie Bonder製品は、LED、LD、ICの後工程（Backend / Assembly Process）に適用されています。既存のハンドリング技術の枠組みのもと、顧客、代理店、同業者との協力を絶えず拡大し、多種多様な革新的かつコストパフォーマンスの高い装置を開発しており、世界クラスのハンドリング自動化装置および技術の専門的なリーディングプロバイダーとなることを目指しています。
(上記はAI翻訳です。)