雷捷電子は、お客様にとって最も信頼できるミリ波統合システム設計のパートナーとなるよう努めております。雷捷電子の24GHz（ISMバンド）ミリ波トランシーバIC製品は、最先端のCMOS半導体プロセスを用いて製造され、市場における他の競合製品の追随を許さない高い集積度を実現しています。この完全統合型（fully integrated）CMOSトランシーバをベースに、雷捷電子はさらにマルチチップパッケージ（multi-chip package, MCP）製品および多様なセンサー設計ソリューションを提供し、お客様が価格に妥協することなく最高水準のパフォーマンスを享受できるようサポートしています。
私たちのチームの使命は、高集積・高性能な半導体チップと最も万全な設計サービスを融合させ、お客様が先進的なミリ波レーダー技術を活用して、関連する応用市場において最もコストパフォーマンスの高いミリ波センサー製品を提供し、業界における競争優位性を獲得できるよう支援することです。昇達科技との戦略的提携により、雷捷電子はワンストップかつシームレスなカスタマイズ型ミリ波システム統合・設計サービスをお客様に提供することができます。当社のシミュレーション、設計、および生産能力は、ナノメートルレベルの電子回路システム設計から、各種大型アンテナアレイの設計・製造に至るまで、幅広くカバーしています。
(上記はAI翻訳です。)