鴻美科技有限公司
更新日:2026/09/15
主な応用分野
主要応用分野
Manufacturing
製品・サービス概要
1. 半導体パッケージング材料製造プロセス装置
2. 半導体パッケージング材料
3. AOI検査システム
(上記はAI翻訳です。)
2. 半導体パッケージング材料
3. AOI検査システム
(上記はAI翻訳です。)
設立年
2021
会社番号
90617054
企業ステータス
事業継続中
チームの規模
5
実払資本金
0 (元/新台湾ドル)
登録住所
台湾
, 高雄市
ウェブサイトリンク
設立年、会社形態、責任者、資本金、登記住所は「経済部商務発展司全国商工管理サービスポータル」より取得したものです。
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会社概要
鴻美科技有限公司は、設立初期において、まずは関連企業が必要とする半導体パッケージング生産設備のアップグレードを短期目標とし、スマート自動化技術を段階的に導入することで、関連会社が販売する設備をインダストリー4.0のニーズに適合させてまいります。十分な研究開発力とチーム力を蓄積した後は、関連する半導体パッケージング設備の開発・設計分野に進出し、スマート自動化設備開発企業へと発展することを中長期的な経営目標としています。
(上記はAI翻訳です。)
(上記はAI翻訳です。)