鴻美科技有限公司
更新日期：2026/08/06
主要應用領域
主要應用領域
Manufacturing
產品/服務
1.半導體封裝材料製程設備
2.半導體封裝材料
3.AOI檢測系統
2.半導體封裝材料
3.AOI檢測系統
成立年份
2021
統一編號
90617054
公司狀態
營運中
負責人
鄭念國
團隊人數
5
實收資本額
0 (元/新臺幣)
註冊地址
高雄市苓雅區民權一路34號15樓之5
網站連結
企業名稱、公司狀態、負責人、成立年份、實收資本額、註冊地址等資料來源為經濟部商業發展署商工登記；出場狀況包括興櫃、M&A及IPO；海外發展為新創企業自行提供。
註：本平台係透過公開資訊蒐集等方式，將公司資料彙整於網頁中供各界查詢，非該公司聯繫人。
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公司簡介
鴻美科技有限公司成立初期將先以升級關係企業所需的半導體封裝生產設備作為短期目標，並逐步導入智慧自動化技術使關聯公司所銷售的設備符合工業4.0之需求。累積足夠研發量能與團隊後，將踏足相關半導體封裝設備的開發設計領域；以發展為智慧自動化設備開發公司作為中長期經營目標。
