有家科技は、主に半導体ウェーハ（Wafer）用真空チャック、プリント基板（PCB）製品の移載・検査・加工用、およびファンアウトパネルレベルパッケージング（FOPLP）用真空チャックソリューションの開発、製造、販売を行っています。当社は、数十年にわたる半導体設備および真空チャックの設計・製造能力を有しています。独自の特許技術である自動バルブスイッチ（Automatic Valve Switch : AVS）は、まだ覆われていない真空吸引口を自動的に閉鎖します。これにより、チャック内部に十分な真空気流が発生して基板を安定して吸着保持することができ、反りのあるウェーハやパネルの課題を解決し、お客様の製品歩留まりと生産効率を向上させます。
(上記はAI翻訳です。)