有家科技有限公司
更新日：2026/11/10
主な応用分野
主要応用分野
Manufacturing
製品・サービス概要
真空バルブ技術、チャック加熱技術
上記の内容はAiによって翻訳されました。
設立年
2022
会社番号
90399254
企業ステータス
事業継続中
チームの規模
3
総資本
1,000,000 (元/新台湾ドル)
登録住所
台湾
, 台中市
ウェブサイトリンク
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会社概要
有家科技は、主に半導体ウェーハ（Wafer）用真空チャック、プリント基板（PCB）製品の移載・検査・加工用、およびファンアウトパネルレベルパッケージング（FOPLP）用真空チャックソリューションの開発、製造、販売を行っています。当社は、数十年にわたる半導体設備および真空チャックの設計・製造能力を有しています。独自の特許技術である自動バルブスイッチ（Automatic Valve Switch : AVS）は、まだ覆われていない真空吸引口を自動的に閉鎖します。これにより、チャック内部に十分な真空気流が発生して基板を安定して吸着保持することができ、反りのあるウェーハやパネルの課題を解決し、お客様の製品歩留まりと生産効率を向上させます。
上記の内容はAiによって翻訳されました。
