主要應用領域
Manufacturing
產品/服務
本公司主要產品為薄膜製程會使用到的濺鍍靶材、電鍍陽極材、蒸鍍材 以及製程設備會用到的零組件，目標市場包含半導體先進製程、先進封裝、 高階電子零組件等產業。
成立年份
2025
統一編號
60772130
公司狀態
營運中
負責人
鄭憲松
實收資本額
431,000,000 (元/新臺幣)
註冊地址
臺南市安南區工業三路3號
出場情況
興櫃(2026)
網站連結
企業名稱、公司狀態、負責人、成立年份、實收資本額、註冊地址等資料來源為經濟部商業發展署商工登記；出場狀況包括興櫃、M&A及IPO；海外發展為新創企業自行提供。
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公司簡介
專精於高純、高質功能材料之先端合金製作技術，產品跨足半導 體產業之前段晶圓製程、後段封裝製程及特殊模組之應用，主要生產半導體 薄膜製程相關之靶材、電鍍陽極材及設備零部件，其為半導體廠在生產製造 過程中必需使用的關鍵耗材。
