主要応用分野
Manufacturing
製品・サービス概要
当社の主要製品は、薄膜プロセスで使用されるスパッタリングターゲット、電気めっき用アノード材、蒸着材、および製造装置に使用される部品・コンポーネントです。ターゲット市場は、半導体先端プロセス、先端パッケージング、ハイエンド電子部品などの産業分野です。
上記の内容はAiによって翻訳されました。
設立年
2025
会社番号
60772130
企業ステータス
事業継続中
実払資本金
431,000,000 (元/新台湾ドル)
登録住所
台湾
, 台南市
出演状況
新興株式市場(2026)
ウェブサイトリンク
企業名、企業の登記状況、代表者、設立年、払込資本金、登記住所等の情報は、台湾経済部商業発展署の商工登記情報に基づいています。エグジット状況には、興櫃市場への登録、M&AおよびIPOが含まれます。海外展開に関する情報は、スタートアップ企業が自ら提供したものです。
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注2： 本プラットフォームに掲載されている企業概要および製品・サービスの説明の一部には、AIによる翻訳を使用しています。翻訳内容は参考情報としてご利用ください。原文との間に意味の相違や疑義が生じた場合は、原文を優先してください。
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会社概要
高純度・高品質な機能性材料の先端合金製造技術を専門とし、製品は半導体産業の前工程（ウェーハプロセス）、後工程（パッケージングプロセス）、および特殊モジュール分野にまで幅広く応用されています。主に半導体薄膜プロセスに関連するターゲット材、めっき陽極材、および装置部品を製造しており、これらは半導体工場が製造プロセスにおいて不可欠とする重要な消耗部材です。
上記の内容はAiによって翻訳されました。
