主要應用領域
Manufacturing
產品/服務
1. 應用於手機、TV、影印機、監控、家電、數據卡、機上盒、生物晶片及測試晶片等終端產品上。金屬重佈線層 (CuNiAu RDL/ Cu RDL)；銅柱無鉛銲錫凸塊 (Copper Pillar Bump)；無鉛凸塊 (Lead Free Bump)；晶圓級晶粒尺寸封裝(WLCSP)。
2. 應用於功率離散元件，例如 MOSFET, IGBT 等元件上。晶圓正面金屬化製程 (FSM)；晶圓薄化與背面金屬化製程 (BGBM)。
2. 應用於功率離散元件，例如 MOSFET, IGBT 等元件上。晶圓正面金屬化製程 (FSM)；晶圓薄化與背面金屬化製程 (BGBM)。
成立年份
2016
統一編號
45079229
公司狀態
營運中
負責人
戴國瑞
團隊人數
0
實收資本額
1,498,520,000 (元/新臺幣)
註冊地址
新竹縣湖口鄉新竹工業區光復北路12號5樓
出場情況
興櫃(2026)
網站連結
企業名稱、公司狀態、負責人、成立年份、實收資本額、註冊地址等資料來源為經濟部商業發展署商工登記；出場狀況包括興櫃、M&A及IPO；海外發展為新創企業自行提供。
註：本平台係透過公開資訊蒐集等方式，將公司資料彙整於網頁中供各界查詢，非該公司聯繫人。
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公司簡介
瑞峰半導體創立於西元2016年4月，團隊擁有超過二十年以上晶圓級封裝量產及營運專業經驗，為專精於晶圓級先進封裝的半導體製造廠商。晶圓製造技術向來對晶片功能、成本與可靠性皆扮演著關鍵性決定角色，本國廠商也在國際間享有物美價廉的商譽。有鑑於在摩爾定律下，愈趨發展強大之晶片功能，瑞峰半導體建立晶圓級封裝產線，支援先進晶片所需之封裝資源，釋放受限於封裝技術限制而無法商品化的高端產品。
