朗辰科技股份有限公司
更新日期:2026/08/06
主要應用領域
主要應用領域
Hardware
產品/服務
低軌衛星酬載Ka-band波束成型晶片組、衛星通訊設備、無人機
成立年份
2025
統一編號
60688339
公司狀態
營運中
負責人
陳溪俊
團隊人數
0
實收資本額
4,000,000 (元/新臺幣)
註冊地址
新竹縣竹北市興安里文仁街68號1樓
網站連結
企業名稱、公司狀態、負責人、成立年份、實收資本額、註冊地址等資料來源為經濟部商業發展署商工登記;出場狀況包括興櫃、M&A及IPO;海外發展為新創企業自行提供。
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公司簡介
朗辰科技專注於射頻晶片與模組的開發,技術與產品可支援行動通訊,衛星通訊與主動陣列雷達等應用。朗辰科技擁有5G毫米波基站射頻晶片,5G sub-6GHz寬頻收發晶片與前端晶片,低軌衛星地面設備射頻晶片組以及太空抗輻射規範的低軌衛星酬載晶片組等開發與試量產經驗。