朗辰科技股份有限公司
更新日：2026/11/10
主な応用分野
主要応用分野
Hardware
製品・サービス概要
低軌道衛星ペイロード用Kaバンド・ビームフォーミング・チップセット、衛星通信機器、ドローン
上記の内容はAiによって翻訳されました。
設立年
2025
会社番号
60688339
企業ステータス
事業継続中
チームの規模
0
実払資本金
4,000,000 (元/新台湾ドル)
登録住所
台湾
, 新竹県
ウェブサイトリンク
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会社概要
朗辰科技は、高周波（RF）チップおよびモジュールの開発に注力しており、その技術と製品はモバイル通信、衛星通信、アクティブ・フェーズドアレイ・レーダーなどの用途に対応しています。朗辰科技は、5Gミリ波基地局向け高周波（RF）チップ、5G Sub-6GHz帯広帯域送受信チップおよびフロントエンドチップ、低軌道（LEO）衛星地上設備向け高周波（RF）チップセット、ならびに宇宙放射線耐性規格に準拠した低軌道（LEO）衛星ペイロード向けチップセットなどの開発および試作（パイロット生産）の経験を有しています。
上記の内容はAiによって翻訳されました。
