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光循科技股份有限公司

光循科技股份有限公司

更新日期：2026/08/06

主要應用領域

Hardware Data Center IC Design Network Hardware Optical Communication Semiconductor

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基本資料

新聞資訊

主要應用領域

Hardware

產品/服務

聚焦於資料中心高速互連領域，開發具低損耗與高頻寬密度的 2D 陣列面射型光耦合技術（2D array vertical coupling technology），推出兩項創新解決方案：Micro-LED 陣列式高速光通訊模組，以及整合 CW Laser 與高速光波導調變器的光子積體電路（PIC）平台。

成立年份

2025

統一編號

60670204

公司狀態

營運中

負責人

陳書履

團隊人數

0

實收資本額

137,527,000 (元/新臺幣)

註冊地址

新竹縣竹北市竹北里台元一街6號8樓之1

網站連結

企業名稱、公司狀態、負責人、成立年份、實收資本額、註冊地址等資料來源為經濟部商業發展署商工登記；出場狀況包括興櫃、M&A及IPO；海外發展為新創企業自行提供。註：本平台係透過公開資訊蒐集等方式，將公司資料彙整於網頁中供各界查詢，非該公司聯繫人。

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公司簡介

光循科技（Brillink Inc.）成立於 2025 年，專注於 AI 驅動的高速光通訊與矽光子整合解決方案。公司技術以先進 2D 陣列面射型光耦合技術為核心，橫跨 PDK/ADK之光子積體電路IP的AI 設計、及結合Micro-LED 、超高靈敏度 PD及Meta-optics 超穎光學封裝的光引擎，為全球少數同時具備上游晶片及光耦合技術與完整系統設計能力的全方位光通訊公司。Brillink 的願景是「以光速連結智慧」，致力於打造支撐下一代 AI 與資料中心運算成長的光速基礎設施。

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