光循科技股份有限公司
更新日：2026/09/15
主な応用分野
主要応用分野
Hardware
製品・サービス概要
データセンターの高速インターコネクト分野に注力し、低損失かつ高帯域幅密度を備えた「2Dアレイ垂直光結合技術（2D array vertical coupling technology）」を開発。これにより、2つの革新的なソリューションである「Micro-LEDアレイ式高速光通信モジュール」、および「CWレーザーと高速光導波路変調器を統合した光集積回路（PIC）プラットフォーム」をリリースしました。
(上記はAI翻訳です。)
(上記はAI翻訳です。)
設立年
2025
会社番号
60670204
企業ステータス
事業継続中
チームの規模
0
実払資本金
137,527,000 (元/新台湾ドル)
登録住所
台湾
, 新竹県
ウェブサイトリンク
設立年、会社形態、責任者、資本金、登記住所は「経済部商務発展司全国商工管理サービスポータル」より取得したものです。
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