光循科技股份有限公司
更新日：2026/11/10
主な応用分野
主要応用分野
Hardware
製品・サービス概要
データセンターの高速インターコネクト分野に注力し、低損失かつ高帯域幅密度を備えた「2Dアレイ垂直光結合技術（2D array vertical coupling technology）」を開発。これにより、2つの革新的なソリューションである「Micro-LEDアレイ式高速光通信モジュール」、および「CWレーザーと高速光導波路変調器を統合した光集積回路（PIC）プラットフォーム」をリリースしました。
上記の内容はAiによって翻訳されました。
設立年
2025
会社番号
60670204
企業ステータス
事業継続中
チームの規模
0
実払資本金
214,612,000 (元/新台湾ドル)
登録住所
台湾
, 新竹県
ウェブサイトリンク
企業名、企業の登記状況、代表者、設立年、払込資本金、登記住所等の情報は、台湾経済部商業発展署の商工登記情報に基づいています。エグジット状況には、興櫃市場への登録、M&AおよびIPOが含まれます。海外展開に関する情報は、スタートアップ企業が自ら提供したものです。
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注2： 本プラットフォームに掲載されている企業概要および製品・サービスの説明の一部には、AIによる翻訳を使用しています。翻訳内容は参考情報としてご利用ください。原文との間に意味の相違や疑義が生じた場合は、原文を優先してください。
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会社概要
光循科技（Brillink Inc.）は2025年に設立され、AI駆動の高速光通信およびシリコンフォトニクス統合ソリューションに特化しています。同社の技術は、先進的な2Dアレイ面発光型光結合技術をコアとし、PDK/ADKフォトニック集積回路IPのAI設計から、Micro-LED、超高感度PD、およびメタオプティクス（超穎光学）パッケージングを組み合わせた光エンジンまでを網羅しています。これにより、上流のチップおよび光結合技術と、完全なシステム設計能力を同時に兼ね備えた、世界でも数少ない総合光通信企業となっています。Brillinkのビジョンは「光速で知性を繋ぐ」であり、次世代AIとデータセンターの演算成長を支える光速のインフラストラクチャの構築に尽力しています。
上記の内容はAiによって翻訳されました。
