信通綠能は、高出力半導体のスタートアップ・パッケージング・サービス・プロバイダーです。当社は、車載規格に準拠したナノ銀ホットプレス焼結プロセス技術をはじめとする優れたパッケージング技術サービスを有しており、モジュールのさらなる高信頼性と低熱抵抗を実現します。同時に、大手メーカーのチップ資源や基板資源など、安定したサプライチェーンも備えています。当社は現在、業界の皆様にご参考いただけるよう、1200〜1700VのIGBT互換（Pin to Pin）パワーモジュールを提供しております。現在、各国の電気自動車（EV）およびグリーンエネルギー関連産業におけるローカライズ（現地化）の推進に対応し、当社は現地での生産ライン支援およびサービスを提供することも可能です。現在、台湾と中国にすでに提携拠点および生産ラインを擁しており、米国、インド、タイについても現在計画を進めております。

そのため、台湾のスタートアップ企業である信通綠能は、車載規格と同等のナノ銀ホットプレス焼結加工技術や、関連する基板周辺の受動部品などのin production stock（生産中在庫）レシピを提供し、日本の半導体メーカーやシステムメーカーに対してパワーモジュール（power module）のOEM受託製造サービスを提供したいと考えております。これにより、お客様の特殊な案件への対応を支援し、世界各地におけるグリーンエネルギー産業への導入を加速させ、早期のカーボンニュートラル実現に貢献することを目指しています。
(上記はAI翻訳です。)