主要応用分野
Hardware
製品・サービス概要
シリコンカーバイド（SiC）技術の専門サプライヤーとして、6インチN型ウェーハ、6インチN型結晶を提供しています。
上記の内容はAiによって翻訳されました。
設立年
2022
会社番号
90282276
企業ステータス
事業継続中
チームの規模
0
実払資本金
800,000,000 (元/新台湾ドル)
登録住所
台湾
, 桃園市
ウェブサイトリンク
企業名、企業の登記状況、代表者、設立年、払込資本金、登記住所等の情報は、台湾経済部商業発展署の商工登記情報に基づいています。エグジット状況には、興櫃市場への登録、M&AおよびIPOが含まれます。海外展開に関する情報は、スタートアップ企業が自ら提供したものです。
注1： 本プラットフォームは、公開情報の収集等を通じて企業情報を取りまとめ、ウェブサイト上で一般に公開し、各方面からの照会に供しています。本プラットフォームは、掲載企業の問い合わせ窓口ではありません。
注2： 本プラットフォームに掲載されている企業概要および製品・サービスの説明の一部には、AIによる翻訳を使用しています。翻訳内容は参考情報としてご利用ください。原文との間に意味の相違や疑義が生じた場合は、原文を優先してください。
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会社概要
格棋化合物半導體は、炭化ケイ素（SiC）インゴット（Ingot）およびウェーハ（Wafer）の専門サプライヤーであり、独自の先進的な研究開発チームを擁し、独自の結晶成長技術と量産能力を備え、お客様が優れた高効率と高信頼性を兼ね備えた炭化ケイ素チップを構築するのを支援しています。格棋化合物半導體チームは結晶成長プロセス技術に深く注力しており、現在すでに6インチN型結晶の量産プロセス能力を備えているほか、5月には8インチN型結晶および6インチ半絶縁性結晶の開発に成功しました。結晶成長技術に加えて、同社はスライス・研削・研磨技術の開発能力も備えており、製造プロセスにおけるウェーハのスライス加工を行うとともに、顧客との連携においてより包括的な製品および技術サービスを提供しています。
上記の内容はAiによって翻訳されました。
