格棋化合物半導體は、炭化ケイ素（SiC）インゴット（Ingot）およびウェーハ（Wafer）の専門サプライヤーであり、独自の先進的な研究開発チームを擁し、独自の結晶成長技術と量産能力を備え、お客様が優れた高効率と高信頼性を兼ね備えた炭化ケイ素チップを構築するのを支援しています。格棋化合物半導體チームは結晶成長プロセス技術に深く注力しており、現在すでに6インチN型結晶の量産プロセス能力を備えているほか、5月には8インチN型結晶および6インチ半絶縁性結晶の開発に成功しました。結晶成長技術に加えて、同社はスライス・研削・研磨技術の開発能力も備えており、製造プロセスにおけるウェーハのスライス加工を行うとともに、顧客との連携においてより包括的な製品および技術サービスを提供しています。
(上記はAI翻訳です。)